16SepСтруктура шару масиву пор, метод попереднього покриття, метод формування плів...Елементи технічної реалізації: 3. Варіанти здійснення цієї технології забезпечують шарову структуру масиву отворів, спосіб попереднього покриття, спос
Переглянути більше
16SepСтруктура шару масиву отворів, метод попереднього покриття, метод плівкоутвор...1. Справжня технологія належить до технічної галузі біологічного виявлення і, зокрема, стосується шарової структури масиву дірок, методу попереднього
Переглянути більше
16SepНанокомпозитна система та метод дослідження наноматеріалів, елементів технічн...Елементи технічної реалізації: 5. Технічна проблема, яку має вирішити цей винахід, полягає в тому, щоб забезпечити нанометрову інтегровану систему та
Переглянути більше
16SepНанокомпозитна система та метод дослідження наноматеріалів1. Даний винахід відноситься до галузі науково-дослідного обладнання дослідницького рівня в нанонауці, зокрема, до галузі нанорозмірної інтегрованої с
Переглянути більше
16SepСтруктура упаковки, підкладка, елементи реалізації способу упаковки та технол...Елементи технічної реалізації: 3. Дана технологія забезпечує структуру упаковки, підкладку та спосіб упаковки, щоб зменшити напругу упаковки, створюва
Переглянути більше
16SepСтруктура упаковки, підкладка, метод і процес упаковки1. Дана технологія відноситься до галузі упаковки чіпів, а точніше до структур упаковки, підкладок і методів упаковки. Довідкова техніка: 2. Пакування
Переглянути більше
16SepМікропластина МЕМС на основі бічної композитної діелектричної плівки та спосі...Елементи технічної реалізації: 4. З огляду на вищезазначені технічні проблеми, даний винахід забезпечує мікрогарячу пластину mems на основі поперечної
Переглянути більше
16SepРізновид мікро-гарячої пластини MEMS на основі бічної композитної діелектричн...Різновид мікронагрівача MEMS на основі поперечної композитної діелектричної плівки та технічна область 1 способу його виготовлення. Даний винахід відн
Переглянути більше
16SepЕлементи технічної реалізації методу випуску після CMOS для поперечно-промене...Елементи технічної реалізації: 5. Щоб вирішити проблему завершення випуску структури за умови сумісності з CMOS за допомогою процесу пам’яті, цей вина
Переглянути більше
16SepЕлементи технічної реалізації Елементи методу випуску після CMOS для чутливих...Елементи технічної реалізації: 5. Щоб вирішити проблему завершення випуску структури за умови сумісності з CMOS за допомогою процесу пам’яті, цей вина
Переглянути більше
16SepМетод чутливої до перехресного променя структури після CMOS випуску для век...Спосіб вивільнення CMOS після поперечно-променевої чутливої структури для mems векторного гідрофону технічна галузь 1. Даний винахід відноситься до
Переглянути більше
16SepМетоди створення систем для роботи мікрофлюїдних пристроїв1. Справжня технологія загалом відноситься до систем, що використовують мікрофлюїдні пристрої. Справжня технологія описує, серед іншого, системи для р
Переглянути більше












